如上图所见,这是一台主板侧装的PC布局视图,和传统的布局相比,它的主板向左转了90度,I/O接口由机箱背面“侧卧”到的机箱下面。
为什么我要提这个思路呢?
我认为随着时代发展,传统的机箱布局已经到了需要再次升级的时候了,就像当年电源由普遍上置变为下置那样。
先说说传统布局的缺点。
随着人们对电脑性能的不断追求,电脑散热也成了必须考虑的情况,现如今一台高性能电脑,在所有风扇位装满风扇是常有的事,部分电脑为了散热,还定制了特大特厚的风扇(比如最近的ProArt)。
然而传统的机箱布局,由于I/O接口的出口在背部,以及要考虑显卡装配槽位(双槽、三槽,PCIE对接位置),导致机箱背部一般只有一个风扇位。
而在机箱下方是电源仓以及硬盘仓,一般不会设置风扇位(有电源风扇,但一般独立散热,风道无法延伸至机箱内部)
也就是说,整个机箱可以大面积进/出风的只有前/上两个面,而又因为背部的风扇位一般是出风,因此现今的机箱几乎固定的是前面进风,上侧和后侧出风。
这样的风道设计在以往是完全够用了,然而现在的CPU和GPU,一旦接近满载,热量便会不可避免的爆炸。再加上现在的高性能GPU往往配备巨大的散热模块,导致传统机箱布局的缺陷逐渐暴露。
传统布局中,在显卡非竖装的情况下,显卡风扇的风向是向下的,这种对着电源吹的风向几乎全是槽点,不仅散热效果差,还会干扰机箱风道,而且除非上水,否则这个问题无法纠正,很多高性能PC在夏季只能通过开箱来解决散热问题。
为了美观,也为了更好的散热,人们发明了显卡竖装,这在一定程度上解决了“对着电源吹”槽点,但也是治标不治本,无非是从对着电源吹变成了对着面板吹(题外话ProArt为了这个问题就在面板上开了一排孔,我不知如何评价),还是解决不了显卡风道的问题(非水冷)。
由此,我设想了一种全新的机箱布局——主板侧装。
如上图所见,这种布局的最大好处,就是机箱真正获得了三个,完整的,大面积进出风口。
由二变三,可谓是质变,首先是这三个风口的风向可以自由搭配,比如上图经典的前后进/顶出,也可以只选2个面装,比如前后进,顶部自由出风。
更重要的是,它把显卡风道的问题解决了。
上图就是是新的显卡竖装方案,传统布局的显卡竖装,由于显卡背后要留出主板的空间,显卡是比较贴近面板的。然后
是显卡风扇吹出的风不在机箱风道的路径上,导致显卡散热尴尬。
在新的方案中,可以利用机箱靠前部的那个比较空的空间,让显卡尽量贴近底板,更重要的是显卡风扇吹出的风在机箱风道上,可以被前部风扇和顶部风扇的风道带走。
如果没用显卡竖装,那么显卡吹出的风也是向后的,也是在机箱风道内。此外这种布局,由于重心合理,不需要支架这玩意。
除了解决风道,这种布局还有一个好处,就是所有的接线都从机箱下面仓室中钻出,接口天然防尘,接线整洁。
当然,这样的布局也并非完全是优点,由于把接线全都布置在下方仓室,导致下方仓室臃肿,这样布局的机箱下方仓室应该要比传统机箱要高5CM左右。